IEC 62137 Corrigendum 1-2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN.勘误1

作者:标准资料网 时间:2024-05-05 23:38:50  浏览:8118   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Environmentalandendurancetesting-Testmethodsforsurface-mountboardsofareaarraytypepackagesFBGA,BGA,FLGA,LGA,SONandQFN;Corrigendum1
【原文标准名称】:环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN.勘误1
【标准号】:IEC62137Corrigendum1-2005
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2005-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语